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芯原是一家芯片设计平台即服务(SiPaaS®)公司,提供世界一流的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)一站式解决方案;同时也是一家领先的IP供应商,拥有业界最全面的IP组合。芯原业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备等领域。芯原一站式服务能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为新兴和成熟半导体厂商、OEM、ODM以及大型互联网和云平台提供商等客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

芯原在美国、欧洲、中国及日本拥有设计、经营和销售支持办事处。作为全球客户首选的合作伙伴,芯原全球700多名员工共同为客户提供设计开发,先进的产品和一流的服务。
 
为了公司更好的发展,我们离不开员工的全力支持,同时我们也将致力为员工提供良好的薪资、福利、在职培训,以及充分施展个人才华的空间。
 
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