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芯原在MAE演示ZSP981支持LTE-A能力

2013-07-01

2013亚洲移动通信博览会(MAE)6月26~28日在上海举行,在展会上芯原股份有限公司(VeriSilicon)演示了通过该公司最新推出的ZSP981核,完成LTE-A物理层处理实时传输播放高清视频流的能力,体现了芯原对LTE发展的快速反应和支持能力。

ZSP981数字信号处理器(DSP)核是芯原在6月20日宣布推出的第四代ZSP架构的第一个成员。与第三代ZSP核相比,ZSP981在满足移动设备所需的低功耗的同时,将性能提升了17倍,并为通信基带开发者提供了优秀的可编程信号处理能力以支持LTE/LTE-Advanced(LTE-A)、802.11ac等通信技术。

芯原技术和市场应用工程资深总监汪洋表示,芯原和国内芯片厂商建立了广泛的合作关系,在TD-SCDMA市场,国内绝大多数芯片公司都是芯原的客户,大唐、中兴、华为和重邮等设备商的TD-SCDMA基带芯片都采用了芯原的ZSP核。第四代ZSP架构和ZSP981核的发布,将有助于抓住国内TD-LTE市场发展的机遇,巩固并扩大芯原在国内市场的份额。

据悉,芯原ZSP架构自1999年开始量产发货以来,迄今销售约10亿片,授权客户超过75个,已经有至少250款基于ZSP的产品上市。

消息来源: C114

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