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芯原股份(688521)今日成功登陆上交所科创板

2020-08-18

2020年8月18日,芯原微电子(上海)股份有限公司(股票简称:芯原股份,股票代码:688521)成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。开市后,股价瞬时达到150元,涨幅289.31%。

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芯原股份董事长兼总裁戴伟民博士、浦东新区副区长管小军先生等嘉宾出席上市仪式。

上市后,芯原股份成为科创板集成电路设计产业中重要的一员,公司依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。根据IPnest统计,芯原是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。此外,在先进工艺节点方面,芯原已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功设计流片经验,并已开始进行新一代5nm FinFET和FD-SOI制程芯片的设计研发。

公司本次上市募集资金将重点投向科技创新领域,包括“智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目”,“智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目”,“智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台”,“智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目”和“研发中心升级项目”。本次募集资金投资项目与公司现有业务关系密切,是从公司战略角度出发,对现有业务进行的扩展和深化。募集资金投资项目紧跟当前主流科技应用发展方向,契合公司现有产品的扩大应用以及现有研发能力提高的需要,可进一步强化公司开拓新市场和新客户群的能力,提高公司核心竞争力。

芯原股份董事长兼总裁戴伟民博士在上市仪式讲话中表示:“中国即将迎来集成电路产业的黄金十年,在这百年未遇的大变局下,芯原股份定会大力推动科技创新,加快关键核心技术攻关,持续丰富和优化自身的半导体IP储备,继续保持领先的芯片设计能力,为中国集成电路的持续发展贡献一份力量!”


如需了解更多,敬请联系 press@verisilicon.com

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