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基于自主IP的领先芯片定制服务公司

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等;此外,芯原还拥有5类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP,以及1,400多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有6个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1000人。

公司成立以来,已经获得了许多奖项:
  • 曾荣获 Red Herring 亚洲尚未上市企业100强企业 (Red Herring‘s 100 Private Companies of Asia) 称号

  • 曾入选 EE Times 全球60家最具潜力半导体初创公司 (EE Times 60 Emerging Startups)

  • 连续五年入围德勤中国高科技、高成长50强 (Deloitte Technology Fast 50 China)

  • 连续八年入围德勤亚太区高科技高成长500强 (Deloitte Technology Fast 500 Asia Pacific)

  • 连续三年被提名为“清科-中国最具投资价值50强公司”

  • 连续四年获选大中华IC设计成就奖之五大杰出技术支持IC设计公司

  • 连续三年获选中国IC设计成就奖之十大中国IC设计公司

公司的产品技术也多次获得殊荣:
  • 芯原ZSP产品获得2013年度浦东新区科技进步二等奖

  • 芯原Hantro产品获得2015年度浦东新区科技进步三等奖

  • 芯原ZSP产品获选2016年度中国半导体创新产品和技术

  • 芯原汽车电子SoC设计平台及L4自动驾驶人工智能技术方案获得2018年汽车“金电子”创新解决方案奖

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