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首页 一站式芯片定制服务
平台化、全方位、一站式芯片定制服务

芯原为客户提供从芯片定义到设计流片的全流程设计服务 (含软件设计服务),还提供经过验证的平台化芯片解决方案以帮助客户快速完成芯片设计。此外,芯原还可帮助客户委外完成晶圆制造、封装和测试等,并提供优质的生产管理服务。

缩短设计周期,降低设计风险

芯原的一站式芯片定制服务能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,并提供相应的软件设计服务,为芯片设计公司和IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案,其终端应用可覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理和物联网等广泛的行业应用市场。

在SiPaaS模式下,芯原以自主拥有的IP为核心,基于公司先进的芯片设计能力和量产服务经验,打造了多种经过硅验证的芯片设计平台,可大幅降低客户的芯片设计周期和设计风险,并为芯原的服务质量和效率提供了保证。

一站式芯片定制服务.png

成熟的行业应用解决方案

芯原根据自身技术优势、设计经验、目标客户群体需求及对行业的理解,打造了一系列经过验证的、系统性的一站式芯片定制解决方案,具体包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速和智能像素处理等解决方案。

请将您的芯片设计需求提交给芯原,我们将与您通力合作,共同打造优秀的半导体产品。

  • 芯片设计服务

    芯原的芯片设计服务范围包括规范定义、IP集成、验证、实现和定制服务。芯原秉承对晶圆厂中立的原则,与全球多家晶圆厂合作,为客户提供最合适有效的解决方案。

  • 芯片量产服务

    芯原的芯片量产服务范围包括根据客户需求,委外完成晶圆制造、封装、测试、产品认证和失效分析等服务,并提供以上过程中的生产管理服务。芯原的芯片量产服务以高质量和快速响应为客户产品的制造提供支持。

  • 软件设计服务

    作为一站式芯片定制业务的延伸,芯原将服务范围从硬件拓展至软件,通过为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维护与升级等服务,大幅降低客户的研发周期和风险,帮助客户快速响应市场。

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