公司

关于芯原
管理团队
新闻发布
相关报道
活动动态
合作伙伴
加入我们
商标
联系我们

投资者关系

董事成员
主要投资者
股票信息
投资者联系
首页 公司 相关报道 芯原出席Chiplet产业联盟成立会议

芯原出席Chiplet产业联盟成立会议

2020-09-15

2020年9月15日,“下一代 AI 芯片产业发布暨 Chiplet产业联盟成立圆桌论坛”在西安举行。芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士受邀出席会议,与图灵奖得主/中国科学院院士姚期智,以及来自清华大学、北京大学、中科院计算所、西安交通大学、西安电子科技大学、阿里巴巴平头哥、紫光展锐等单位的约30位著名学者及行业领军人物一道,就AI芯片的产业落地和Chiplet标准制定等前瞻话题,展开了圆桌对话。

会上,戴博士用线上拨入的方式,首先分享了题为“Chiplet(芯粒)在中国的开放式创新发展”的主题演讲,详细阐述了Chiplet的发展历程,以及中国为什么要发展Chiplet产业。随后还分享了芯原对Chiplet的布局和现有成果。在讨论环节,戴博士指出,最初AMD做Chiplet是因为数字处理芯片往高端工艺发展很快,但是接口向高端工艺转移很慢,所以想要分开。Chiplet可解决先进工艺下成本、性能、功耗平衡的问题。例如有些通用、常用的比如视频编解码等,不需要每次都重新设计一遍,做成Chiplet进行复用可简化设计;而汽车类芯片对可靠性、安全性要求非常高,也不需要频繁流片,采用Chiplet可增加芯片的可靠性等。此外,中国发展Chiplet还可帮助本土封装厂快速成长。

会议还探讨了Chiplet联盟组建的目标,架构和计划,并宣布Chiplet产业联盟正式启动成立,近期即将开始分阶段搭建联盟架构。

搜索

联系

English

芯原股份 (688521.SH)
感谢您的订阅
感谢您通过邮件.订阅芯原的最新消息。在您等待我们网站的下次更新时,我们邀请您通过以下资源来了解芯原的更多信息。
一站式芯片定制服务
Vivante图形处理器IP
Vivante神经网络处理器IP
ZSP数字信号处理器IP
Hantro视频处理器IP
关于芯原
关闭